Skip to main content

2018

Ngày 5 tháng 12 năm 2018, Techbond Group Berhad được niêm yết trên thị trường chính của Bursa Malaysia. Chúng tôi đã huy động được khoảng 39,67 triệu RM từ đợt phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO), số tiền thu được dùng để đầu tư cho việc mở rộng nhà máy mới tại Khu công nghiệp Việt Nam-Singapore 2 (VSIP IIA) ở tỉnh Bình Dương, Việt Nam.